полигон на печатной плате что это

 

 

 

 

Для печатных плат с более, чем четырьмя слоями, существует общее правило располагать высокоскоростные сигнальные проводники между полигонами земли и питания, а низкочастотным отводить внешние слои. Структура слоев печатной платы, заданная по умолчанию, и их соответствие слоям системы P- AD представлена в табл. 2.1. [c.103]. На любой слой печатной платы можно наложить сплошной или сетчатый металлизированный полигон с автоматическим подключением его к На рис.2 показаны два компонента на печатной плате. Сигнал частотой 50 МГц распространяется по проводнику над полигоном от компонента А к компоненту В. Мы знаем Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой.Неравномерное распределение дорожек, полигонов и точек пайки на крупногабаритных печатных платах может приводить к короблению плат после Важно отделять шины цифровых сигналов от мест на печатной плате, где расположены аналоговые компоненты схемы. Это предполагает изоляцию (экранирование) полигонами Полигон это большая по площади металлизированная область платы. Например просто покрытый металлом квадратный участок. Используется когда нужно создать проводящую область расчитанную на большие токи (земля например) При этом важно не допускать перекрытия полигонов аналоговых и цифровых цепей для предотвращения проникновения помех от работы цифровых компонентов в аналоговую схему (рис. 4). Расположение цифровых и аналоговых компонентов на печатной плате. 1.

В редакторе печатной платы (PCB) кликните на кнопку с пиктограммой полигонаВ появившемся окошке диалога убедитесь, что выбран вариант "this Polygon", и в поле ввода "New name" введите имя цепи, к которой Вы хотите подключить полигон. Если на плате имеются мас-сивные полигоны меди, нужно постараться распределить их равномерно по всей поверхности платы7. На печатной плате должны присутствовать реперы для по-зиционирования плат или групповых заготовок в сборочных автоматах. Коротко о проектировании печатных плат для преимущественно аналоговых устройств.При этом важно, чтобы не образовывалось большого (по площади) контура протекания ВЧ токов - если шины питания выполнены полигонами, при двуполярном питании полигоны «» и На печатной плате с топологическими ошибками даже высококачественные и дорогие компоненты могут не оправдать возложенных на них надежд.Лучшей земляной шиной можно считать полигон на отдельном слое платы, поскольку для схемы такой полигон Еще вот добавлю, что сплошной полигон земли например(обычно именно ее все делают ) - конечно лучше работает чем сетчатый конечно, но тут еще важно знать насчет деформации платы мне. Полигоны на многослойных платах необходимо соединять в нескольких местах, ниже приведена «клетка Фарадея» в исполнении печатной платы. Такой прием используется на гигагерцовых частотах. полигонами необходимо выполнятьна печатной плате на всех ее слояхполигонов необходимо Если внутренние слои МПП имеют большое различие по площади меди (один слой полигоны земли или питания, а другой - сигнальные трассы), то для исключения коробления печатной платы Изготовитель может добавить элементы на внутренних слоях для обеспечения Аналоговая схема часто располагается на печатной плате вместе с быстродействующими цифровыми компонентами, включая цифровые сигнальные процессоры (DSP).Один или более слоев многослойной печатной платы обычно отводится под слой земляных полигонов.

Поэтому рассмотрим примеры размещения следующих полигонов: На слое Top и Bottom расположим по краю печатной платы полигоны для корпусной «земли», так как в этих местах печатная пла -та своим краем контактирует с металличе-ским корпусом. Типовая толщина медных дорожек на печатных платах складывается из трех составляющих: — Толщина медной фольги на базовом материале: 18, 35, 70, 105 мкм.>0,15 мм Не рекомендуется одновременно использовать вертикальную и горизонтальную заливку полигона. Форум по печатным платам - Заливка полигона печатной платы.Заливка полигона печатной платы "мелкой" линией. Тема открыта 10.12.09 пользователем ГКИ. Для уменьшения паразитной индуктивности межсоединений на печатной плате следует увеличивать ширину проводников или располагать их над полигоном земли. полигон, являющийся экраном, подавляет наводки, излучаемые источниками, располагающимися со стороны полигона. Двухсторонние печатные платы, несмотря на все свои преимущества, не являются. печатных плат: вопрос-ответ. Рекомендации по подключению выводов компонентов к областям металлизации. Как избежать проблем при монтаже.Рекомендуется контакт-ные площадки SMT элементов отделять от полигонов и широких печатных про-водников узкими перемычками. Незаземленный или заземленный только в одной точке полигон на печатной плате мо-жет представлять собой антенну, которая бу-дет излучать энергию. Рисунок 4 иллюстри-. Рис. 4. Опасайтесь незаземленных полигонов антенн.

UnpouredPolygon (не залитые полигоны) данное правило служит для выявления не залитых полигонов на плате и дает возможность не заливать отдельные полигоны.По умолчанию редактор печатных плат располагает соединения между выводами таким образом, чтобы Печатная плата может иметь слой заземления, в большей или меньшей мере покрывающий слой меди на одной или двух сторонах печатнойДистанцию края полигона от края платы желательно оставить не менее 0,5 мм. обязательно надо соединить полигон заземления с На рис. 2 показаны два компонента на печатной плате. Сигнал частотой 50 МГц распространяется по проводнику над полигоном от компонента А к компоненту Б. Полигоны размещаются в выбранном слое после активизации команды Place/ Polygon (разместить/полигон) по тем же правилам, как и рассмотренныеУпаковка соединений на печатную плату. Размещение компонентов на печатной плате. Выбор и выделение объектов. Внутренний слой печатной платы, который может использоваться для прокладкиэлектрических соединений. Чаще всего эти слои используются в качестве шины земли и питания, с использованием сплошного полигона по размеру платы. Для разрабатываемой печатной платы один непрерывный полигон возможно организовать только при количестве слоев, равным 4. Расчет волнового сопротивления поверхностного микрополоска производится по формуле (5.4) [5]. Заголовок сообщения: Re: как правильно разводить печатные платы??? А если весь нижний слой залит земляным полигоном, то можно ли не заморачиваться на счёт земли и только питание подводить через конденсатор? по разводке печатных плат? skpb [07.10.04 19:53] По внутренним полигонам Dima [07.10.04 22:49] У нормального производителя YuK [08.10.04 10:40].Так американская фирма Analog Devices рекомендует разносить эти полигоны на 2 мм. A: Чтобы удалить мелкие куски заливки полигона, не соединенные ни с чем, в свойстве полигона убрать галочку "Orphans". Q: Как создать слой шелкографии? A: Шелкография (Silk, SilkScreen) и слои для неё изначально не предусмотрены на чертеже печатной платы. Совет для опытных разводчиков печатных плат: оставляйте процедуру сглаживания на последний этап работ перед созданием каплеобразных выводов и заливкой полигонов. Для всяких аналоговых и ВЧ схем, где могут быть вредны наводки помимо прочего советуют заливать пустые пространства на печатной плате полигонами. Я проектирую печатную плату для 24-битного АЦП, соответственно у меня есть две земли - аналоговая с цифровая. Создание полигонов. На завершающем этапе проектирования печатной платы я обычно делаю следующие действияПроверка печатной платы на наличие ошибок. Проверка ПП на соответствие электрической принципиальной схеме. схемотехника, печатная плата.Полигон это большая по площади металлизированная область платы. Например просто покрытый металлом квадратный участок. Совет для опытных разводчиков печатных плат: оставляйте процедуру сглаживания на последний этап работ перед созданием каплеобразных выводов и заливкой полигонов. Полигон многоугольник с вырезами, представляющий на печатной плате область металлизации.Они могут быть круглой или многоугольной формы. Полигоны могут создаваться командами Enter/ Polygon и Draw/Polygon. Один или более слоев многослойной печатной платы обычно отводится под слой земляных полигонов.Важно отделять шины цифровых сигналов от мест на печатной плате, где расположены аналоговые компоненты схемы. Полигон это большая по площади металлизированная область платы. Например просто покрытый металлом квадратный участок. Используется когда нужно создать проводящую область расчитанную на большие токи (земля например) Печатная плата — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Эффекты, возникающиеиз-запаразитных эффектов на печатной плате, становятся особенно заметными в высокочастотных аналоговыхРасполагайте шины и полигоны аналогового питания над полигоном аналоговой земли (аналогично для шин цифрового питания). Полигоны на плате. Раздел создан специально для людей которым интересна робототехника, но в силу разных причин они не знают с чего начать. Задавайте ваши вопросы, какими бы простыми они не казались Также интересно было бы узнать и другие тонкость трассировки печатных плат.При заливке платы полигоном следует учитывать путь прохождения тока: если, например, с одной стороны блок питания, с другой - мощный ключ, а Расстояние от контура платы до элементов топологии (площадки, трассы, полигоны) на наружных слоях должно быть не менее 0.3 ммОдносторонние печатные платы. Как привило, топология односторонних печатных плат рисуются на слое BOTTOM, т.е. на нижнем слое и Получается, что если вести плату медленнее, чтобы большие полигоны прогревались, то велик шанс перегреть мелкие компоненты.В любом случае, при трассировке печатной платы, в первую очередь, включайте головной мозг и анализируйте! Спасибо, что дочитали! Полигоны - заполненные области (многоугольники). Полигоны, связанные на печатной плате с некоторыми из элементов, также можно назвать слоем металлизации. Заполнение внутренней зоны полигона происходит автоматически. Обсуждение трассировки ПП с объединенными полигонами земли на плате рассмотрено ниже.- При компоновке печатной платы, располагайте корпуса таким образом, чтобы отделить аналоговую и цифровую части. Совет для опытных разводчиков печатных плат: оставляйте процедуру сглаживания на последний этап работ перед созданием каплеобразных выводов и заливкой полигонов. Что это значит? 2 Как узнать, какое правило нарушается? 3 Как переименовать слой? 4 Как убрать заливку полигона под SMD элементами?59 Как экспортировать контур платы в P-CAD? 60 Как закрепить на печатной плате элементы (например, реперные точки или крепёж)

Недавно написанные: